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化学镀金化学沉金
金属表面处理剂AU-602CF(化学镀金工艺)【简介】AU-602CF工艺是化学方法沉积一层金，主要用钯、镍表面；化学
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2024-07-10 |
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碱性锌镍合金ZINCROLYTENCZ315PLUS
金属表面处理剂AZN-730碱性无氰锌镍电镀工艺【简介】AZN-730为碱性无氰锌镍电镀工艺，产生的镀层含12-15%的
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2024-07-10 |
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低应力电镀镍氨基磺酸镍哑光镍
金属表面处理剂LSN-2006M低应力硫酸体系哑光镀镍工艺【简介】LSN-2006M是硫酸盐型的镍电镀工艺，其镀层具有
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2024-07-10 |
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金属表面处理剂AS-300 化学银
金属表面处理剂AS-300 化学银致密的、优良焊锡性化学银工艺【简介】AS-300工艺可沉积出高性能的、致密的化学
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2024-07-10 |
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Cu56 水溶性铜保护剂
Cu56 水溶性铜保护剂，防止铜面氧化【简介】CU-56是一种水溶性铜保护剂。可防止化学镀铜、电镀铜或其他铜及
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2024-07-10 |
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MC-1200 酸性镀铜添加剂
特性和优点1.MC-1200是一种酸性镀铜添加剂系统，专门针对连续生产的脉冲周期性反整流进行了优化；2.这一过程
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2024-07-10 |
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InTech-2000 电镀纯铟
InTech-2000是一种高速、高效、稳定的电镀系统，专为在广泛的电流密度下快速沉积纯铟而设计。 InTech-2000具
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2024-07-10 |
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中镀科技TINTECH沉锡
中镀科技TINTECH沉锡简介TINTECH是针对PCB板铜表面优秀的沉锡后处理工艺,它能完全满足现代环保的无铅要求及
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2024-07-10 |
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